Tärkeimmät ominaisuudet

Poikkeuksellinen lämmönjohtavuus nopeaan lämmön leviämiseen.
Ohjattu lämpölaajenemiskerroin (CTE) puolijohdemateriaalien kanssa.
Korkea rakenteellinen vakaus jatkuvassa lämpökierrossa.
Erilaisia koostumuksia (W70Cu30, W80Cu20) lämpö- ja mekaanisten ominaisuuksien räätälöimiseksi.
Koneistettava mikro{0}}kanaville, kiinnityslevyille ja optisille liitännöille.
Itse -kehitetyt volframijauheet yhtenäisen mikrorakenteen ja parannetun luotettavuuden takaamiseksi.
Yhteensopiva Au/Ni-pinnoituksen, juottamisen ja vesi{0}}jäähdytettyjen liitäntöjen kanssa.

Yleiskatsaus

NEWLIFE Copper Tungsten (W-Cu) lämmönlevittimet tarjoavat erinomaisen lämmönhallinnan suuritehoisille-elektroniikan, laserdiodeille, RF-moduuleille ja puolijohdepaketteille. Nämä lämmönlevittimet on valmistettu itsekehitetyillä volframijauheilla ja PM/infiltraatiotekniikoilla. Näissä lämmönlevittimissä yhdistyvät korkea lämmönjohtavuus ja alhainen lämpölaajeneminen, mikä ylittää perinteiset kupari- tai alumiiniratkaisut korkeatiheyksisissa elektroniikka- ja fotoniikkajärjestelmissä.

Perinteiset metallilämmönlevittimet voivat kärsiä lämmöneristämisestä, vääntymisestä tai rajoitetusta lämmönjohtavuudesta, kun ne liitetään puolijohdesuulakkeisiin tai laserryhmiin. NEWLIFE W{1}}Cu-lämmönlevittimet on suunniteltu säilyttämään rakenteellinen vakaus lämpökierron aikana ja samalla ne tarjoavat erinomaisen lämmönpoiston. Lähes-netto-muotoinen PM-käsittely ja CNC-viimeistely mahdollistavat tarkan kanavoinnin, onteloiden ja pinnan tasaisuuden, mikä varmistaa tasaisen lämmön jakautumisen ja luotettavan pitkän{5}}toiminnan.

Sovellukset

Tehokkaat{0}}laserdiodijäähdytysmoduulit.
Puolijohdetehomoduulit ja RF-laitteet.
Optiset lähetin-vastaanottimet ja koherentit fotoniikkajärjestelmät.
Ilmailu- ja avaruuselektroniikka, joka edellyttää kompaktia,{0}}tehokasta lämmönhallintaa.
Teollisuus-, televiestintä- ja puolustusjärjestelmät{0}}suuritiheyksiset elektroniset järjestelmät.

Tekninen etu

Materiaalin suorituskyky: NEWLIFEn itse{0}}kehittämät volframijauheet varmistavat tasaisen tiheyden, minimaalisen lämpövääristymän ja erinomaisen lämmönpoiston, joka on parempi kuin perinteiset kupariset tai alumiiniset jäähdytyslevyt.

Kustannustehokkuus: PM/tunkeutuminen mahdollistaa lähes{0}}netto-muotojen valmistuksen, mikä vähentää koneistuskustannuksia ja materiaalihävikkiä ja tuottaa tarkkoja ominaisuuksia, kuten mikro-kanavia ja hienoja asennuspintoja.

Suunnittelun joustavuus: Lämmönlevittimet voivat sisältää monimutkaisia geometrioita, asennusominaisuuksia ja vaihtelevia koostumuksia, jotka optimoivat lämpöreitit ja mekaanisen vakauden suuritehoisille{0}}elektroniikkakokoonpanoille.

Toimintavarmuus: W-Cu-lämmönlevittimet säilyttävät optisen kohdistuksen, lämpötilan vakauden ja rakenteellisen eheyden äärimmäisessä lämpösyklissä, mikä varmistaa pitkän -keston suorituskyvyn vaativissa teollisuus-, lääketieteellisissä ja puolustussovelluksissa.