Tärkeimmät ominaisuudet

Korkea lämpötehokkuus

Kuparin luontainen lämmönjohtavuus mahdollistaa nopean lämmönsiirron pois herkistä komponenteista, kuten lasersiruista ja valodiodeista. Tämä vähentää merkittävästi lämpövastusta ja varmistaa laitteen vakaan lämpötilan jatkuvan tai pulssikäytön aikana.

Mekaaninen lujuus lämpörasituksen alaisena

Volframin korkea moduuli ja alhainen lämpölaajeneminen vahvistavat rakennetta ja estävät muodonmuutoksia, vääntymistä tai halkeilua toistuvan lämpösyklin aikana. Tämä kestävyys tekee jäähdytyslevystä ihanteellisen pitkäaikaisiin-tehosovelluksiin-.

Tarkkuusvalmistus MIM:n kautta

MIM mahdollistaa monimutkaisten geometrioiden, kuten mikro-kanavien, epäsymmetristen alustojen ja hienojen kiinnitysominaisuuksien lähes{0}}verkko-muodotuotannon. CNC-koneistukseen verrattuna MIM tarjoaa:

Parempi mittojen toistettavuus
Ylivoimainen materiaalin käyttö
Pienemmät tuotantokustannukset keskisuurille ja suurille määrille
Mahdollisuus tuottaa ohuita{0}}seinäisiä ja kompakteja rakenteita ilman mekaanisia vääristymiä

Pitkäaikainen{0}}luotettavuus

Volframi-kuparirakenteella on alhainen lämpöväsymys, hapettumisenkestävyys ja vakaa lämmönjohtavuus pitkän käyttöiän ajan, mikä varmistaa luotettavan suorituskyvyn seuraavan-sukupolven optisissa viestintäjärjestelmissä.

Yleiskatsaus

NEWLIFE Tungsten Copper -jäähdytyselementti on suunniteltu sovelluksiin, jotka vaativat tehokasta-lämmönsäätöä erittäin pienikokoisissa optisissa ja fotonijärjestelmissä. Yhdistämällä volframin korkean sulamispisteen ja mekaanisen lujuuden kuparin erinomaiseen lämmönjohtavuuteen tämä komposiittimateriaali tarjoaa erinomaisen lämmönpoiston ja rakenteellisen vakauden.

Edistynyttä metalliruiskuvalutekniikkaa (MIM) käyttämällä NEWLIFE tuottaa jäähdytyselementtejä, joilla on tasainen tiheys, hieno mikrorakenne ja monimutkaiset geometriat, joita olisi vaikeaa tai kalliita saavuttaa tavanomaisella työstyksellä. Itse -kehittämämme volframi- ja kuparijauheemme varmistavat vakaan sintrauskäyttäytymisen, tasaisen kutistumisen ja korkean sidoslaadun metallifaasien välillä, mikä mahdollistaa luotettavan suorituskyvyn suuritehoisissa-optisissa moottoreissa ja tarkkuuspuolijohdemoduuleissa.

Sovellukset

Optinen pakkaus:Lämmönsäätö LD:ille, valodiodeille, optisille lähetin-vastaanottimille ja{0}}nopeille lähetysmoduuleille.
Tehoelektroniikka:Lämpöhäviö MOSFET-, IGBT- ja suuritehoisille{0}}ohjainpiireille.
Fotoniikka:Lämmönhallinta tehokkaille{0}}fotonisille integroiduille piireille ja lasermoduuleille.
Puolijohdelaitteet:Tarkat lämpörajapinnat kiinnittimien ja{0}}suurtiheyksisten pakkausalustojen testaamiseen.